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p鸿海策略结盟硅品

2020-02-15 19:13:28| 来源:| 编辑:| 点击:0次

鸿海策略结盟硅品,加入系统级封装(SiP)战局,不仅抢苹果(Apple)订单,长远目标更锁定物联网(IoT)智慧城市、工业4.0智慧製造和智慧车高阶晶片封测。

鸿海矽品28日下午宣布将以增资新股交换方式策略结盟,鸿海将持有硅品8.4亿股,占硅品增资后约21.24%股权,硅品将持有鸿海 .59亿股,占鸿海增资后约2.2%股权。双方策略结盟后,鸿海将成为硅品最大股东。

双方策略结盟后,除了在基板设计、下一世代系统级封装(SiP)、ASIC晶片封测和模组计画合作外,鸿海精密模具、机器製造及自动化技术,也将协助提升硅品的产业竞争力。鸿海散热技术也将改善矽品IC封装散热製程能力。

鸿海集团积极布局 云(云端运算)、移(移动终端)、物(物联网)、大(大数据)、智(智慧生活)、网(智慧工作网路)+机器人 ,透过 互联网+ 产业链,实现 工业4.0 智慧製造和电动车平台,打造智慧城市生态系。

法人指出,鸿海与矽品策略结盟,短期目标抢攻苹果iPhone和Apple Watch系统级封装订单,急起直追日月光;中期扩大在智慧型手机、穿戴装置、工业4.0、物联网、云端、电动车等高阶晶片封测和IC基板整合需求;长期锁定智慧城市物联网特殊规格积体电路(ASIC)晶片封测模组设计和系统级封装庞大商机。

物联网时代下的智慧城市,将会採用大量的微机电感测元件、无线通讯晶片、电源管理晶片、云端伺服器晶片和基地台晶片,整合度和效能要求高,系统级封装(SiP)将成为关键。智慧城市概念下的芯片设计,将按照应用需求不同,产生客製化的特殊规格积体电路ASIC需求。

鸿海集团积极发展切入物联网时代下的芯片整合服务,鸿海结盟矽品,在物联网时代从系统到晶片的垂直整合布局,因此找到立足点。

矽品持续扩大穿戴式装置、物联网、资料中心、电源管理等芯片应用高阶封测产能,其中矽品规划中科厂区,成为高阶封测完整解决方案的重要据点,产能涵盖凸块(Bumping)、晶圆测试、晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)、晶片尺寸覆晶封装(FCCSP)、成品测试到系统级封装。

矽品中科厂预计今年底可望贡献业绩,预期明年业绩占比可从10%到20%起跳。


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